光通訊行業(yè)藍膜焊料

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光電子TO焊接通常需要微型焊料來焊接引腳和過渡塊。精密的預成型焊片可保證焊料的一致性和狹小空間可達性。

通常采用帶有微弱粘性的藍膜作為供料手段。通過膜下頂針和吸頭的配合，精確拾取微型焊料放置于待焊區(qū)域，通過激光或其他熱源手段瞬間融化焊料，形成穩(wěn)定可靠的熔點

通常采用的藍膜焊料成分如下： Au80Sn20、 SAC305

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