預(yù)置金錫光窗

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組件名稱:預(yù)置金錫光窗

焊料類型:AuSn及其他合金

襯底類型:光窗(表面局部鎳金)

襯底材料:玻璃，硅窗，鍺窗，藍(lán)寶石

應(yīng)用&特點(diǎn)

MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管，激光二極管之高可靠光學(xué)氣密性封裝

可預(yù)置金錫或純銦/高銦焊料（含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)

上一個(gè):No previous 下一個(gè):預(yù)置金錫基板/基座/熱沉

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