銀Ag基焊料

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銀Ag基釬料通常是以銀或銀基固溶體為主的合金。這類釬料具有優(yōu)異的工藝性能，熔點(diǎn)不高，潤(rùn)濕性能及填縫性能良好，強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電、耐蝕等性能優(yōu)異，可用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬外的幾乎所有黑色金屬和有色金屬，因而得到廣泛的應(yīng)用。

銀基釬料的種類繁多，但常用的銀基釬料幾乎都含有銅。為降低熔點(diǎn)和減少銀含量，通常加入鋅、鎳、鎘等合金元素，構(gòu)成三元或多元合金。

Ag72Cu28是在電真空器件中應(yīng)用最廣泛的共晶型釬料，其熔點(diǎn)低，結(jié)晶時(shí)沒有溫度間隔，釬焊工藝性能好，在銅及鎳上具有良好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，導(dǎo)電性也很好。但此釬料的脆性大，強(qiáng)度低，對(duì)不銹鋼、合金鋼、高溫合金等潤(rùn)濕性極差。因此，釬焊這類工件時(shí)應(yīng)預(yù)先在被釬表面上鍍銅或鍍鎳，以改善釬料的潤(rùn)濕鋪展性能。此釬料還可用于鈦及鈦合金的前級(jí)釬焊。

Ag50Cu50性能與Ag72Cu28接近，但銀含量較低，使塑性改善。但熔化溫度范圍增大，適宜于釬焊寬間隙接頭，可用于多級(jí)釬焊時(shí)的前級(jí)釬焊。

Ag92Cu8流動(dòng)性好，強(qiáng)度及耐腐蝕性能比前兩種有提高。多用于釬焊鈦及鈦合金，鈦及不銹鋼等。由于熔點(diǎn)較高，可用于分級(jí)釬焊的第一級(jí)釬焊。

AgMn熔點(diǎn)高，高溫強(qiáng)度好，可用于釬焊400℃以下工作的不銹鋼及鈦合金。Ag80Au20是一種性能優(yōu)異的耐熱釬料，但由于成本太高而很少使用。Ag90Pd10的中溫強(qiáng)度高，耐腐蝕性、抗氧化性、潤(rùn)濕性等優(yōu)異，接頭塑性好。Ag80Pd20在強(qiáng)度方面及對(duì)低合金鋼、不銹鋼及高溫合金的潤(rùn)濕性能上得到進(jìn)一步改善。但由于Pd的價(jià)格比Ag還要昂貴，因而在可以滿足使用要求的前提下，應(yīng)盡可能降低Pd的含量，Ag95Pd5就是為這一目的研制的。由于Pd的蒸氣壓極低，所以銀鈀釬料特別適合于電真空重要部件或非金屬的釬焊。

上一個(gè):銦In基焊料下一個(gè):鈀Pd基焊料

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