歡迎光臨~汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
English
中文
全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn):
0660-6782773
Toggle navigation
導(dǎo)航菜單
首 頁(yè)
公司簡(jiǎn)介
關(guān)于我們
標(biāo)準(zhǔn)化流程
聯(lián)系我們
公司榮譽(yù)
產(chǎn)品展示
焊料目錄
預(yù)成型焊料
預(yù)涂覆助焊劑系列
金錫蓋板
預(yù)置焊料組件
自動(dòng)化包裝
合金膜料
新聞動(dòng)態(tài)
公司新聞
行業(yè)新聞
菜單名稱(chēng)
菜單名稱(chēng)
技術(shù)討論
技術(shù)資料
學(xué)術(shù)論文
留言反饋
聯(lián)系我們
首 頁(yè)
>
新聞資訊
>
學(xué)術(shù)論文
學(xué)術(shù)論文
芯片共晶焊接焊透率測(cè)量系統(tǒng)改進(jìn)研究
2022-12-10
先進(jìn)封裝技術(shù)綜述
2022-12-10
微電子模塊氣密性封焊技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用
2022-12-08
基于Sip技術(shù)的微系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2022-12-08
微系統(tǒng)技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展綜述
2022-12-06
電子封裝用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料與Al2O3陶瓷釬焊及變形研究
2022-04-23
Sb對(duì)Au-Ge共晶釬料合金的影響
2022-04-12
1
欄目導(dǎo)航
公司新聞
行業(yè)新聞
技術(shù)資料
學(xué)術(shù)論文
新聞資訊
展會(huì)回顧 | 深圳國(guó)際電子
邀請(qǐng)函 | 與您相約elexcon
展會(huì)回顧 | 第十六屆微波
邀請(qǐng)函 | 與您相約第十六
聯(lián)系我們
地址:廣東省汕尾市海豐縣梅隴鎮(zhèn)梅北大道23號(hào)A-B棟
電話(huà):0660-6782773
郵箱:qisi@bolinmaterial.com
手機(jī):18688076449
首頁(yè)
手機(jī)
分類(lèi)
頂部
友情鏈接
Weboss
phpweb
Tonv
粵公網(wǎng)安備44152102000146
粵ICP備2022090622號(hào)
国产免费无码一区二区三区,日本真人啪啪免费无遮挡,超超碰人人摸人人,欧美国产在线网站视频免费
国产成人综合亚洲欧美日韩
亚洲AV无码成人网站国产网站